円形炭化ケイ素フォームフィルター 炭化ケイ素セラミックス
無加圧焼結炭化ケイ素 (SSiC) セラミック製品は、超微粒子炭化ケイ素粉末から作られ、高温で焼結されます。 炭化ケイ素の含有量は98%以上であり、
基本情報
モデル番号。 | 2023072108 |
焼結法 | 無加圧焼結; ホットプレス; 等 |
色 | 黒 |
輸送パッケージ | 発泡プラスチック + カートン |
仕様 | カスタマイズされた |
商標 | BT |
起源 | 中国 |
HSコード | 6903900000 |
生産能力 | 1 か月あたり 8000 個 |
製品説明
製品詳細 |
無加圧焼結炭化ケイ素 (SSiC) セラミック製品は、超微粒子炭化ケイ素粉末から作られ、高温で焼結されます。 炭化ケイ素含有量は 98% 以上で、遊離ケイ素が含まれていないため、製品密度は 3.10g/cm3 以上となります。 さらに、当社の製品は、高い機械的強度、高硬度、耐摩耗性、高温耐性、強酸および強アルカリの耐食性、耐酸化性、耐熱衝撃性、良好な熱伝導性、極低温、耐高温性などの多くの技術的利点を持っています。耐熱性と耐高温クリープ性。 その結果、製品は軍事産業、航空宇宙、原子力、金属精錬、高温炉、リチウムイオン電池製造、粉末冶金、セラミック化学機械、超微細加工などの多くのハイテク分野で広く使用されています。粉砕、製紙、薬品など。
各種炭化ケイ素材料セラミック製品の技術データ | ||||
アイテム | ユニット | RBSIC | SSIC | RSIC |
SICコンテンツ | % | 85 | 98 | 98.5 |
IFコンテンツ | % | 15 | 0 | 0 |
HV硬度 HV0.5 | / | 2200 | 2500 | / |
密度 | g/cm3 | ≥3.02 | ≥3.10 | 2.60~2.74 |
最大。 使用温度(空気) | ℃ | 1380 | 1650 | 1650 |
開放気孔率 | % | <0.1 | 0 | 15 |
曲げ強度 | メガパスカル | 250(20℃) | 380 | 100 |
メガパスカル | 280(1200℃) | |||
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