半導体用途の炭化ケイ素市場は2022年から2027年までに33億3,631万米ドル成長する見込み

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2023 年 8 月 7 日、東部時間午前 3 時

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ニューヨーク、2023年8月7日/PRNewswire/ -- 半導体用途の炭化ケイ素市場は、2022年から2027年の間に22.1%のCAGRで成長すると推定されています。市場規模は33億3,631万米ドル増加すると予測されています。テクナビオ。 APACは、予測期間中に世界市場の成長に40%貢献すると推定されています。インドや中国などの発展途上国におけるエレクトロニクス分野の急速な成長と、これらの地域での電気自動車の普及の増加により、炭化ケイ素 (SiC) デバイスの需要が増加しています。 2030年までに電気自動車保有率20～30％を達成するという日本の目標も、この需要に貢献した。したがって、地域市場は予測期間中に大幅な成長を経験すると予想されます。過去の期間（2017年から2021年）と予測期間（2023年から2027年）の市場規模に関する包括的な詳細については、サンプルレポートをご覧ください。

企業の状況半導体アプリケーション市場の炭化ケイ素市場は細分化されています。企業は競合他社と競争し、より大きな市場シェアを獲得しようとしています。市場は拡大しており、新規参入の可能性も見逃せない。大手企業は規模の経済と市場での存在感を確立しており、一般に技術の進歩の位置付けと製品の価格に依存しています。レポートには、主要企業の完全なリスト、その戦略、および最新の開発が記載されています。今すぐ購入

市場動向

キードライバー

航空宇宙分野におけるSiCファイバーの需要の増加は、市場の成長を促進する重要な要因です。 SiC ファイバーは、高い耐熱性、化学的安定性、軽量、耐久性などの貴重な特性を備えているため、航空宇宙産業のさまざまな用途に適しています。さらに、熱機関の断熱、タービンナノチューブ、セラミックマトリックス複合材 (CMC) の断熱、金属合金の代替品としても使用されています。さらに、航空機エンジンでの SiC 繊維の使用は、航空機メーカーの軽量化、燃料効率、環境的および経済的利益に貢献します。 SiC 繊維を含む航空機材料の需要の増加は、各国が防衛艦隊をアップグレードしていることによって促進されています。したがって、これらの要因は、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。

主要な傾向

電気自動車用のパワーインバーターは市場の主要なトレンドです。 SiC ベースの車載インバータは、電気自動車の効率的なエネルギー管理に不可欠であり、エネルギー損失の削減と車両の性能の向上につながります。石油ベースの大気汚染に対する環境懸念の高まりと代替エネルギー源の進歩により、自動車業界におけるSiCベースのインバーターの需要が増加し、電気自動車やハイブリッド自動車の開発を支えると予想されています。したがって、これらの要因は、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。

重大な課題

SiC 半導体の製造および加工コストの高さは、市場の成長を制限する大きな課題となっています。 SiC 半導体は、主に SiC 材料、加工技術のコストが高いこと、およびスケールメリットが限られているため、従来のシリコンベースの半導体よりも製造コストが高くなります。ただし、そのユニークな特性により、その利点が高価格を上回る電気自動車 (EV) に適しています。したがって、高い製造コストと加工コストが予測期間中の市場の成長を制限すると予想されます。

Technavio は、市場の主要なトレンド、推進力、課題を特定しました。これらは、クライアントが競合他社に先んじるための戦略を改善するのに役立ちます。 - サンプルレポートの表示

会社概要

半導体アプリケーション市場向け炭化ケイ素市場レポートには、ABB Ltd.、Allegro MicroSystems Inc.、旭化成株式会社、BAE Systems Plc、富士電機株式会社、IIなどの主要企業の製品の発売、持続可能性、見通しに関する情報が含まれています。 VI Inc.、Infineon Technologies AG、Littelfuse Inc.、Microchip Technology Inc.、三菱電機株式会社、Navitas Semiconductor Inc.、NXP Semiconductors NV、ON Semiconductor Corp.、Qorvo Inc.、ルネサスエレクトロニクス株式会社、ローム株式会社、STMicroelectronics NV、東芝株式会社、TT Electronics Plc、および Wolfspeed Inc.。